| 20241218 |
sz000859 |
国风新材 |
资产重组 |
nan |
1、公司拟购买金张科技58.33%股权，标的公司自主研发并掌握了功能膜材料产品研发和生产核心技术，专业从事新型显示、大规模集成电路、电子元器件领域用功能膜材料的研发、生产和销售；
2、公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段 |
| 20241217 |
sz000859 |
国风新材 |
公告 |
nan |
1、公司拟购买金张科技58.33%股权，标的公司自主研发并掌握了功能膜材料产品研发和生产核心技术，专业从事新型显示、大规模集成电路、电子元器件领域用功能膜材料的研发、生产和销售；
2、公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段 |
| 20241217 |
sz000859 |
国风新材 |
其他 |
nan |
1、公司拟购买金张科技58.33%股权，标的公司自主研发并掌握了功能膜材料产品研发和生产核心技术，专业从事新型显示、大规模集成电路、电子元器件领域用功能膜材料的研发、生产和销售；
2、公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段 |
| 20241216 |
sz000859 |
国风新材 |
国产芯片 |
四大行业协会发声谨慎采购美国芯片 |
光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破；公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段 |
