| 序号 | 名称代码 | 梯队 |
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题材理由 | 解读 | 题材名 |
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| 1 | 文一科技 600520 |
3天2板 | 25.03 | 10.02 | 14:55:35 | 39.66亿 | 盛美上海大股东美股涨40%；半导体小作文发酵 | 公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成 | 国产芯片 |
