| 序号 | 名称代码 | 梯队 |
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题材理由 | 解读 | 题材名 |
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| 1 | 中京电子 002579 |
7.62 | 9.96 | 10:11:09 | 44.38亿 | AI有望带动HDI用量大幅增长 | 1、公司向华为、荣耀、小米、OPPO/VIVO等诸多手机厂商提供配套FPC/PCB产品，己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务； 2、公司光模块应用产品目前处于样品或小批量阶段，部分配套的AI GUP加速卡PCB产品可用在算力服务器上，HDI订单饱满。 3、公司的部分产品有直接或间接配套人形机器人的研发、生产等，订单量较小 | PCB板 |
