| 序号 | 名称代码 | 梯队 |
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题材理由 | 解读 | 题材名 |
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| 1 | 国风新材 000859 |
4天3板 | 4.58 | 10.1 | 09:25:00 | 41.03亿 | “科特估”发酵；国家大基金三期成立 | 1、公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段。 2、公司的电子级聚酰亚胺薄膜材料经下游企业加工后，可最终应用于消费电子、柔性显示、集成电路、5G通信、电气电子等领域，应用于手机可折叠屏幕的透明聚酰亚胺膜产品尚处于研发阶段。 | 国产芯片 |
