| 序号 | 名称代码 | 梯队 |
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题材理由 | 解读 | 题材名 |
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| 1 | 光华科技 002741 |
3天2板 | 10.54 | 10.02 | 14:29:18 | 38.1亿 | 消息称三星电子正研发3.3D先进封装 | 公司主要是湿电子化学品的开发和应用技术，如RDL、Bump的镀铜、镀金，还有镀铜柱、金柱等 | 国产芯片 |
