| 序号 | 名称代码 | 梯队 |
最新价
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流通市值
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题材理由 | 解读 | 题材名 |
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| 1 | 惠伦晶体 300460 |
11.04 | 20.0 | 13:14:42 | 31.0亿 | 消息称海思全联接大会9月召开 | 1、公司产品可以跟汽车芯片搭配使用，且已经应用于多个汽车电子领域，包括动力域，底盘域，车身域，座舱域及自动驾驶域等； 2、公司已取得高通、英特尔（Intel） 、 联发科（MTK）、海思、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多个平台和方案商对于多项产品的认证 | 华为海思 |
