| 序号 | 名称代码 | 梯队 |
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题材理由 | 解读 | 题材名 |
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| 1 | 国风新材 000859 |
2天2板 | 3.87 | 9.94 | 09:41:21 | 34.67亿 | 半导体龙头业绩超预期；华虹无锡二期项目首批光刻机顺利搬入 | 1、公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段。 2、公司的电子级聚酰亚胺薄膜材料经下游企业加工后，可最终应用于消费电子、柔性显示、集成电路、5G通信、电气电子等领域，应用于手机可折叠屏幕的透明聚酰亚胺膜产品尚处于研发阶段。 | 国产芯片 |
